随着各种电子设备集成时代的到来，电子整机对电路小型化，高密度，多功能，高可靠性，高速度和高功率提出了更高的要求。由于共烧多层陶瓷基板可以满足电路电子整机的许多要求，因此近年来得到了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板。与低温共烧陶瓷相比，高温共烧陶瓷具有机械强度高，布线密度高，化学性能稳定，散热系数高，材料成本低等优点。它们已广泛用于加热和包装领域，这需要更高的热稳定性，对高温挥发性气体的更低要求和更高的密封要求。 HTCC陶瓷加热板主要用于替代目前广泛使用的合金线电热元件和PTC电热元件及其元件。合金丝电热元件存在一些缺点，如高温易氧化，寿命短，明火不安全，热效率低，加热不均匀，而PTC电热元件的加热温度一般只有200℃左右，四氧化二is一般当加热温度高于120℃时使用，由于其高铅含量属于被淘汰的产品。
产品优势
1.结构简单;
2.快速升温，快速温度补偿;
3.高功率密度;
4.加热温度高，可达500℃以上。
5.热效率高，加热均匀，节能;
6.无明火，安全使用;
7.寿命长，功率衰减小;
8.加热器与空气之间的绝缘，组件和其他腐蚀性物质的耐酸碱性;